Недостаточная вытяжка после перемещения перемещается с помощью PETG/Colorfab XT

Я столкнулся с несколькими проблемами, которые, похоже, были снижены. Во-первых, я сменил насадку с 0,4 мм на 0,5 мм. Из-за противодавления я не смог напечатать свою нить PETG (Colorfabb XT) ниже 270°C, что вызвало неразрешимое вытекание. После этого я смог выдавливать до 230°C.

Левый отпечаток ниже показывает результат. Я разобрал хотенд, никакой утечки или чего бы то ни было не было. Может быть, было слишком холодно для печати. Однако отображаемая температура составляла 250°C. Затем я заменил дешевый алюминиевый тепловой блок на блок на основе медного сплава. После этого мои ПИД - коды больше не работали. Мне пришлось значительно увеличить d-термин, иначе произошло бы большое превышение. Предполагаю, что со старым BQ hotend возникла серьезная проблема с теплопроводностью.

Во всяком случае, с этого момента все стало лучше. Тем не менее, я заметил, что у меня все еще сильная недоэкструзия после перемещений (вторая часть, первая картинка, первая часть, вторая картинка). Я использую Cura, поэтому я активировал ретракцию с функцией прайма после перемещения. Я закрыл стену сразу после 0,35 мм3.

Мой вопрос: Является ли эта недоэкструзия после перемещения нормальной для PETG/XT? В прошлом я не обнаруживал такого поведения с PLA или ABS.

Текущий совет по сайту: Несмотря на вес, медные тепловые блоки, похоже, стоят обновления.